Adhesive wafer bonding for microelectronic and microelectromechanical systems
- Författare
- Tekniska högskolan i Stockholm Frank Niklaus
- (Frank Niklaus., Härtill 9 uppsatser, Diss. (sammanfattning) Stockholm : Tekn. högsk., 2002)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| 2002 | Sverige, Stockholm | 65 sidor. ill. 24 cm |